產(chǎn)品型號：AM2634CODFHMZCZRQ1
產(chǎn)品品牌：TI/德州儀器
產(chǎn)品封裝：BGA324
產(chǎn)品功能：ARM微控制器 - MCU
AM2634CODFHMZCZRQ1特性
●處理器內(nèi)核：
●單核、雙核和四核 Arm Cortex-R5F MCU，每個內(nèi)核運行頻率高達(dá) 400 MHz
16KB 指令緩存，每個 CPU 內(nèi)核具有 64 位 ECC
16KB 數(shù)據(jù)緩存，每個 CPU 內(nèi)核具有 32 位 ECC
64KB 緊耦合存儲器 (TCM)，每個 CPU 內(nèi)核具有 32 位 ECC
支持鎖步或雙核模式的集群
●存儲器子系統(tǒng)：
2MB 片上 RAM (OCSRAM)
4 組 x 512KB
ECC 錯誤保護
內(nèi)部 DMA 引擎支持
●片上系統(tǒng) (SoC) 服務(wù)和架構(gòu)：
1 個 EDMA，支持?jǐn)?shù)據(jù)移動功能
支持從以下接口啟動器件：
UART（主/備）
QSPI NOR 閃存 (4S/1S)（主）
●處理器間通信模塊
用于同步多核上運行的進程的自旋鎖模塊
通過 CTRLMMR 寄存器實現(xiàn)的 MAILBOX 功能
通過時間同步和比較事件中斷路由器支持中央平臺時間同步 (CPTS)
●媒體和數(shù)據(jù)存儲：
1 個 4 位多媒體卡/安全數(shù)字 (MMC/SD) 接口
通用存儲器控制器 (GPMC)
16 位并行數(shù)據(jù)總線和 22 位地址總線
高達(dá) 4MB 可尋址存儲器空間
支持錯誤檢查的集成錯誤定位模塊 (ELM)
●通用連接：
6 個通用異步接收器/發(fā)送器 (UART)
5 個串行外設(shè)接口 (SPI) 控制器
5 個本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò) (LIN) 端口
4 個內(nèi)部集成電路 (I2C) 端口
4 個支持 CAN-FD 的模塊化控制器局域網(wǎng) (MCAN) 模塊
1 個四線串行外設(shè)接口 (QSPI)
4 個快速串行接口發(fā)送器 (FSITX)
4 個快速串行接口接收器 (FSIRX)
多達(dá) 140 個通用 I/O (GPIO) 引腳
AM2634CODFHMZCZRQ1說明
AM263x Sitara™ Arm® 微控制器旨在滿足下一代工業(yè)和汽車嵌入式產(chǎn)品復(fù)雜的實時處理需求。AM263x MCU 系列包含多個具有多達(dá)四個 400MHz Arm® Cortex®-R5F 內(nèi)核的引腳對引腳兼容器件。可選擇將 Arm® R5F 子系統(tǒng)編程為在鎖步或雙核模式下運行，從而實現(xiàn)多種功能安全配置。工業(yè)通信子系統(tǒng) (PRU-ICSS) 支持集成工業(yè)以太網(wǎng)通信協(xié)議（例如 PROFINET®、TSN、Ethernet/IP®、EtherCAT® 以及多個其他協(xié)議）、標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)連接和自定義 I/O 接口。該系列面向使用高級模擬感應(yīng)和數(shù)字驅(qū)動模塊的未來電機控制和數(shù)字電源應(yīng)用而設(shè)計。
多個 R5F 內(nèi)核排列成具有 256KB 共享緊耦合存儲器 (TCM) 和 2MB 共享 SRAM 的集群子系統(tǒng)，顯著降低了對外部存儲器的需求。片上存儲器、外設(shè)和互聯(lián)中包含廣泛的 ECC，增強了可靠性。由硬件安全管理器 (HSM) 管理的粒度防火墻支持開發(fā)人員滿足嚴(yán)格的安全敏感型系統(tǒng)設(shè)計要求。AM263x 器件還提供加解密加速和安全啟動功能。
TI 為 AM263x 系列微控制器提供了一整套微控制器軟件和開發(fā)工具。
